এবার আসছে ৩ ভাঁজের ফোন!
এবার তিন ভাঁজ বিশিষ্ট ফোল্ডেবল স্মার্টফোন দেখালো চীনের প্রযুক্তি নির্মাতা প্রতিষ্ঠান টিসিএল। তবে আগামী ২০২০ সালে স্মার্টফোনের বাজারের আসবে। তাই এখনো ফোনটির বাজার মূল্য প্রকাশ করেনি মূলত ডিসপ্লে প্রস্তুতকারী এই টিভি নির্মাতা প্রতিষ্ঠানটি।
টিসিএলে ব্যবহৃত এই ট্রাইফোল্ড সিস্টেমে ড্রাগনহিঞ্জ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে। এই ডিভাইসটি শুধুমাত্র বইয়ের মতো ভাঁজ করা যাবে। এছাড়া এতে বাটারফ্লাই হিঞ্জ প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়েছে। ফলে বিপরীত দিকেও ফোনটি ফোল্ড করা যাবে।
ফেনটিতে দুটি হিঞ্জ থাকায় এটি আপাত দৃষ্টিতে আকারে একটু পুরু। দেখতে একটু লম্বা গোছের হলেও সাধারণ ফোনের মতোই। এর প্রথম ফোল্ডটি খুললে একটি স্মার্টফোন এবং দ্বিতীয়টি খুললে একটি ১০ ইঞ্চি আকারের ট্যাবলেটের আকার ধারণ করবে। আবার এই তিন অংশের একটি অংশ ব্যবহৃত হবে কি-বোর্ড হিসেবে।
